世界集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的變化及其發(fā)展歷程：自1958年美國(guó)德克薩斯儀器公司(TI)發(fā)明集成電路（IC）后，隨著硅平面技術(shù)的發(fā)展，二十世紀(jì)六十年代先后發(fā)明了雙極型和MOS型兩種重要的集成電路，它標(biāo)志著由電子管和晶體管制造電子整機(jī)的時(shí)代發(fā)生了量和質(zhì)的飛躍，創(chuàng)造了一個(gè)前所未有的具有極強(qiáng)滲透力和旺盛生命力的新興產(chǎn)業(yè)集成電路產(chǎn)業(yè)。回顧集成電路的發(fā)展歷程，我們可以看到，自發(fā)明集成電路至今40多年以來(lái)，"從電路集成到系統(tǒng)集成"這句話(huà)是對(duì)IC產(chǎn)品從小規(guī)模集成電路（SSI）到現(xiàn)在特大規(guī)模集成電路（ULSI）發(fā)展過(guò)程的比較好總結(jié)，即整個(gè)集成電路產(chǎn)品的發(fā)展經(jīng)歷了從傳統(tǒng)的板上系統(tǒng)（System-on-board）到片上系統(tǒng)（System-on-a-chip）的過(guò)程。在這歷史過(guò)程中，世界IC產(chǎn)業(yè)為適應(yīng)技術(shù)的發(fā)展和市場(chǎng)的需求，其產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)經(jīng)歷了三次變革。買(mǎi)IC找艾維，艾維實(shí)力分銷(xiāo)商。北京買(mǎi)電子元器件的地方

IC按功能可分為：數(shù)字IC、模擬IC、微波IC及其他IC，其中，數(shù)字IC是近年來(lái)應(yīng)用較廣、發(fā)展較快的IC品種。數(shù)字IC就是傳遞、加工、處理數(shù)字信號(hào)的IC，可分為通用數(shù)字IC和專(zhuān)門(mén)的數(shù)字IC。通用IC：是指那些用戶(hù)多、使用領(lǐng)域普遍、標(biāo)準(zhǔn)型的電路，如存儲(chǔ)器（DRAM）、微處理器（MPU）及微控制器（MCU）等，反映了數(shù)字IC的現(xiàn)狀和水平。專(zhuān)門(mén)的IC（ASIC）：是指為特定的用戶(hù)、某種專(zhuān)門(mén)或特別的用途而設(shè)計(jì)的電路。目前，集成電路產(chǎn)品有以下幾種設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售模式。電子元器件管理辦法IC電子元器件代理分銷(xiāo)商，歡迎來(lái)電咨詢(xún)。

穩(wěn)壓二極管的基本知識(shí)：a、穩(wěn)壓二極管的穩(wěn)壓原理：穩(wěn)壓二極管的特點(diǎn)就是擊穿后，其兩端的電壓基本保持不變。這樣，當(dāng)把穩(wěn)壓管接入電路以后，若由于電源電壓發(fā)生波動(dòng)，或其它原因造成電路中各點(diǎn)電壓變動(dòng)時(shí)，負(fù)載兩端的電壓將基本保持不變。b、故障特點(diǎn)：穩(wěn)壓二極管的故障主要表現(xiàn)在開(kāi)路、短路和穩(wěn)壓值不穩(wěn)定。在這3種故障中，前一種故障表現(xiàn)出電源電壓升高；后2種故障表現(xiàn)為電源電壓變低到零伏或輸出不穩(wěn)定。c、常用穩(wěn)壓二極管的型號(hào)及穩(wěn)壓值如下表：型號(hào)：1N4728、1N4729、1N4730、1N4732、1N4733、1N4734、1N4735、1N4744、1N4750、1N4751、1N4761；穩(wěn)壓值3.3V、3.6V、3.9V、4.7V、5.1V、5.6V、6.2V、15V、27V、30V、75V

DSP芯片，也稱(chēng)數(shù)字信號(hào)處理器，是一種具有特殊結(jié)構(gòu)的微處理器。DSP芯片的內(nèi)部采用程序和數(shù)據(jù)分開(kāi)的哈佛結(jié)構(gòu)，具有專(zhuān)門(mén)的硬件乘法器，普遍采用流水線(xiàn)操作，提供特殊的DSP指令，可以用來(lái)快速的實(shí)現(xiàn)各種數(shù)字信號(hào)處理算法。光刻：IC生產(chǎn)的主要工藝手段，指用光技術(shù)在晶圓上刻蝕電路。CSP：CSP（ChipScalePackage）芯片級(jí)封裝。CSP封裝是比較新一代的內(nèi)存芯片封裝技術(shù)。CSP封裝可以讓芯片面積與封裝面積之比超過(guò)1：1.14，已經(jīng)相當(dāng)接近1：1的理想情況，尺寸也只有32平方毫米，約為普通的BGA的1/3，只只相當(dāng)于TSOP內(nèi)存芯片面積的1/6。與BGA封裝相比，同等空間下CSP封裝可以將存儲(chǔ)容量提高三倍電感的質(zhì)量檢測(cè)包括外觀(guān)和阻值測(cè)量.

IC的分類(lèi)：IC按功能可分為：數(shù)字IC、模擬IC、微波IC及其他IC，其中，數(shù)字IC是近年來(lái)應(yīng)用較廣、發(fā)展較快的IC品種。數(shù)字IC就是傳遞、加工、處理數(shù)字信號(hào)的IC，可分為通用數(shù)字IC和專(zhuān)門(mén)的數(shù)字IC。通用IC：是指那些用戶(hù)多、使用領(lǐng)域普遍、標(biāo)準(zhǔn)型的電路，如存儲(chǔ)器（DRAM）、微處理器（MPU）及微控制器（MCU）等，反映了數(shù)字IC的現(xiàn)狀和水平。專(zhuān)門(mén)的IC（ASIC）：是指為特定的用戶(hù)、某種專(zhuān)門(mén)或特別的用途而設(shè)計(jì)的電路。了解更多相關(guān)資訊，歡迎來(lái)電咨詢(xún)。常用電子元器件簡(jiǎn)介。電子元器件如何購(gòu)買(mǎi)

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目前，集成電路產(chǎn)品有以下幾種設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售模式：1．IC制造商（IDM）自行設(shè)計(jì)，由自己的生產(chǎn)線(xiàn)加工、封裝，測(cè)試后的成品芯片自行銷(xiāo)售。2．IC設(shè)計(jì)公司（Fabless）與標(biāo)準(zhǔn)工藝加工線(xiàn)（Foundry）相結(jié)合的方式。設(shè)計(jì)公司將所設(shè)計(jì)芯片的物理版圖交給Foundry加工制造，同樣，封裝測(cè)試也委托專(zhuān)業(yè)廠(chǎng)家完成，成品芯片作為IC設(shè)計(jì)公司的產(chǎn)品而自行銷(xiāo)售。打個(gè)比方，F(xiàn)abless相當(dāng)于作者和出版商，而Foundry相當(dāng)于印刷廠(chǎng)，起到產(chǎn)業(yè)"頭兒"作用的應(yīng)該是前者。北京買(mǎi)電子元器件的地方

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